近7日先进封装概念板块消息面多空交织。利多方面,博通终止西班牙投资转向亚洲扩产,或推升亚洲地区先进封装需求;硅芯科技推出3ShengEDA平台助力国产3DIC设计突破。利空方面,华大九天终止收购芯和半导体引发市场对其技术整合及行业竞争格局的担忧。重大利空消息导致整体评分降至16分,显示板块短期下跌风险。