博通叫停西班牙十亿先进封装厂计划，转向亚洲扩产并深化技术合作

美国半导体巨头博通宣布终止原定在西班牙投资10亿美元建设先进封装测试工厂的计划，主要因与西班牙政府在补贴发放、环评审批及政治因素上的谈判破裂。博通转向在亚洲扩产，并加强与台积电、日月光等企业在高端封装技术的合作，同时加速向软件转型。此举标志着欧盟扩大本土芯片产能受挫，但可能推动亚洲地区先进封装产能需求增长。