有机硅迎散热革命！捷邦精密黑科技让热导率暴涨9倍，电子散热难题迎破局

捷邦精密联合华南理工大学研发出面外高导热碳纳米管/硅橡胶复合垫片，通过冰模板法和冷冻干燥工艺构建垂直取向的碳纳米管骨架，结合有机硅材料使热导率提升至30.93 W/m·K，较传统方法提升超9倍。该技术解决了传统热界面材料面外导热差、工艺复杂的痛点，适用于电子散热领域。捷邦科技作为精密部件龙头，已布局碳纳米管新材料并服务苹果等大客户。