IPO能否让天域半导体扛过碳化硅价格战
2025-01-03
2024年,第三代半导体碳化硅国产替代化加强,但产能扩张导致供需失衡,价格大幅下降,企业业绩下滑。天域半导体作为碳化硅外延片供应商赴港上市,面临激烈市场竞争和财务压力,行业整合潮可能提前到来。此外,第三代半导体渗透率偏低,主要受限于高成本。


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