复旦“无极”二维芯片问世！AI硬件或迎新拐点？

复旦大学团队成功研发全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，集成5900个晶体管，突破二维半导体工程化瓶颈。该芯片采用二硫化钼材料，结合AI优化技术，良率高达99.77%，70%工序与现有硅基产线兼容，为后摩尔时代芯片发展开辟新路径。其应用场景涵盖物联网、边缘算力及AI推理等领域，推动国产芯片技术自主化。