石墨烯突破带隙难题！二维半导体商业化进程加速，概念股能否搭上'摩尔定律续命车'？

文章回顾了二维半导体材料的发展历程，重点探讨石墨烯的发现及其在半导体领域的应用潜力。尽管石墨烯因缺乏带隙一度遇冷，但2024年中美联合团队成功打开其半导体特性，实现从0到1突破。同时，文章指出二维半导体虽在实验室性能优异，但规模化商用仍面临工艺集成、可靠性验证等挑战，预计需5年以上时间实现量产应用。