融资余额九连升！多空动能同步走强，科技医药电力受青睐

截至7月3日，沪深京三市融资融券余额合计18591.31亿元，融资余额连续九日回升至18463.87亿元，当日增加34.01亿元；融券余额同步增长1.08%至127.43亿元。资金流向显示通信设备、软件开发、化学制品等科技医药相关板块获重点流入，消费电子与半导体则出现分化。市场呈现存量博弈特征，短期或延续震荡轮动格局。