英特尔3nm芯片量产在即！代工业务加速扩张，但欧洲工厂遇冷

英特尔计划于2024年底在爱尔兰Fab34晶圆厂量产3nm芯片（Intel3工艺），该工艺采用第二代EUV技术，能效比提升18%，并将开放给代工客户。英特尔已与阿波罗达成110亿美元合资协议，出售爱尔兰工厂49%股权以筹措资金。同时，英特尔正推进Intel4、Intel3、Intel18A等先进制程，并与联电合作12nm工艺。不过，德国马德堡晶圆厂和波兰封装厂建设因资金问题暂时搁置。