全球首款三维光电子芯片问世,或颠覆AI硬件与消费电子领域
2025-03-26
美国哥伦比亚大学与康奈尔大学团队开发出全球首款三维集成光子—电子芯片,其带宽达800Gb/s,能效低至120飞焦/比特,带宽密度达5.3 Tb/s/mm²。该技术结合光子与先进电子技术,突破数据传输能耗瓶颈,可能推动人工智能、智能汽车等领域的硬件升级。


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