撼讯RX 9070 XT显卡惊现GPU凹坑！台积电工艺引质疑，半导体制造再亮红灯

撼讯生产的AMD RX 9070 XT显卡被发现GPU表面存在大量凹坑，数量达1934个，最深凹坑深度12.59微米，导致散热效率下降，局部温度超安全上限113℃。问题可能源于台积电晶圆加工或封装缺陷，AMD正与合作伙伴调查。此事件暴露半导体制造环节潜在风险，可能影响消费者对相关芯片质量的信任。