隆扬电子获机构调研并推进并购
2025-03-20
隆扬电子获多家机构调研,披露HVLP5铜箔技术路线及并购进展。公司通过磁控溅射电镀技术生产铜箔,但产品尚处验证阶段,未形成收入且存在不确定性。同时,公司拟收购德佑新材拓展新材料领域,但并购协议仅为意向,存在终止风险。2024年净利润下滑,但四季度利润显著回升,融资净流入增加。


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