深光谷子公司推玻璃基TGV芯片，CPO封装技术再升级

深光谷科技联合子公司岭芯光电推出新一代玻璃基TGV光电Interposer芯片，采用Flip-chip封装技术实现2.5D堆叠，支持高带宽数据传输。岭芯光电通过晶圆级封装技术提升生产效率并降低成本，其玻璃基CPO先进封装产线已启动建设。该技术可应用于数据中心、AI和高性能计算领域的光互连，推动CPO商业化进程。