国产MCU大厂芯旺微车规芯片突破1.6亿颗，加速国产替代进程

芯旺微电子在2025慕尼黑上海电子展展示其KungFu系列车规级MCU及五大解决方案，车规级芯片累计交货突破1.6亿颗。其产品覆盖车身域、座舱域等多领域，技术自主可控，已进入国内外知名车企供应链。国产车规MCU市场国产化率不足10%，芯旺微凭借自研内核、车规认证及供应链闭环，成为国产替代核心力量。