光掩模巨头冲刺IPO！1nm技术突破引爆半导体材料链

日本光掩模制造商Tekscend计划下半年IPO，拟募资数亿美元。该公司前身为Toppan集团业务部门，现已完成品牌升级并布局1nm尖端技术。全球光掩模市场2024年达150亿美元，预计2028年突破200亿美元。日本政府投入40亿日元研发1nm技术，富士胶片同步推进配套光刻胶材料研发。