Low—κ材料突破助力半导体封装，国内企业迎发展机遇

Low—κ介电材料作为半导体封装的核心材料，通过降低寄生电容提升芯片性能，支撑5G、AI芯片等战略领域发展。国内企业如中材科技、安徽壹石通、上海新阳在低介电材料研发和量产上取得突破，市场预计2023-2030年全球规模将增长16%复合年率。但高端材料仍依赖进口，面临机械强度、工艺兼容性等技术挑战。