无锡千亿级半导体产业再发力！融资路演+基地揭牌双轮驱动‘芯’高地建设

无锡举办2025年太湖金谷集成电路设计中心股权融资项目专场路演，江苏省半导体行业协会滨湖创芯基地揭牌。活动由滨湖区集成电路产业链党委等主办，国联民生证券、南京银行等机构参与，6家半导体企业进行融资路演。无锡集成电路设计中心集聚171家企业，2024年营收275.6亿元（同比增长16.93%），南京银行计划为3家企业提供投贷联动支持，助力无锡打造集成电路产业高地。