兆易创新获芯片封装结构专利,但年度专利数同比腰斩引关注
2025-04-04

兆
兆易创新
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兆易创新(603986)于2025年4月4日获得实用新型专利授权,专利名称为“一种芯片封装结构”。该专利通过优化引脚设计,在相同封装面积下可增加引脚数量并降低电感效应。今年以来,公司新获专利18项,同比减少51.35%;2024上半年研发费用达5.88亿元,同比增23.25%。
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